美股行情数据平台风口上的光模块：分歧和热度一样大

AI算力竞速浪潮下美股行情数据平台，曾经作为AI产业链配套器件的光模块，已然跻身算力基建核心赛道。近一年来光模块在资本市场的热度攀升，产业端技术迭代、产品落地同步提速。

“以前从来没想过光模块可以真正站到AI的舞台中央，不再是产业链的普通一环，而是成为AI基础设施建设的核心之一。”光迅科技营销市场副总经理蒋波在不久前举行的中国国际光电博览会（下称“光博会”）上感慨。这也成为很多从业者的共识。

在资本市场上，万得光模块概念指数今年以来大幅上涨，截至9月16日涨幅接近翻倍。根据高盛最新的预测，2026年～2028年全球光模块市场规模将分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。

同时产业技术迭代正在进入关键拐点。虽然可插拔光模块仍是当前市场出货主力，但产业层面正将注意力转向NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等技术路线。

“NPO正在到来。”新易盛在光博会的展板上写下这行醒目的话，各大厂商也纷纷推出NPO相关产品，不过，各家技术路线优劣并存、产业分歧尚未消解，业内对于“光”的故事走向尚未形成定论。

今年光博会现场。摄影/郑栩彤

“没有NPO都不好意思讲”

“光”的热度从股市延续到了线下。第一财经记者观察到，光博会上的一个论坛原本只安排了一百多个座位，到演讲开始时，又有数十名观众把过道和门口堵住了。一名演讲嘉宾调侃，现场的人员密度好像比算力密度更高。

在展会上，一个案例被光模块产业人士反复提及：市场研究机构LightCounting在一年内三次上调以太网光模块市场规模预测。按照该机构预测，2031年全球100G以上以太网光模块市场规模将达到800亿美元左右。

数据中心互连方案正从铜向光演进，光互连方案包括当前普遍采用的可插拔光模块、XPO（超高密度可插拔光模块）、NPO和CPO（共封装光学）。这些方案中，业内认为CPO在性能、功耗方面有最优解，NPO某种程度上则是一种产业化潜力较高的过渡方案。

在本届光博会上，多家光模块厂商展出了400G、800G、1.6T（传输速率逐渐增大）的可插拔光模块。NPO方案同样引人注目。

“海外云巨头规划构建吉瓦级AI数据中心，可支撑部署超十万卡AI集群，对应需配置百万只光模块。”新易盛业务拓展总监张金双称，新易盛已发布了1.6T光模块以及6.4T NPO方案，NPO方案已在推进与客户合作。

华工科技子公司华工正源则用展板介绍了公司3.2T NPO的设计。华工正源CTO罗传能表示，公司的NPO产品已做到3.2T，相关产品已在与客户做测试。此外，记者看到，东山精密旗下索尔思光电展出了6.4T NPO模组，中际旭创子公司智禾光通展出了3.2T NPO产品，Coherent则展出了NPO、CPO和XPO可用的光子集成电路。

“今天大家会觉得，如果一家厂商没有展出NPO方案，可能都不好意思去讲了。”东莞立讯技术股份有限公司光产品经理彭小伟说，NPO的确定性今年变得越来越大。

除了光互连方案向NPO演进，市场对光互连产品的传输速率要求也越来越高。体现在光纤环节，一名光纤厂商工作人员在展台上向观众介绍，很多互联网客户原本下了400G产品的订单，后来又商谈能否换成800G的产品，即便换不了，还想下800G产品的订单。该光纤厂商工作人员向记者介绍，对于更高带宽的产品，客户已在试用。

光互连方案与传输速率相关，一般认为，从铜互连到可插拔光模块、NPO、CPO，速率可以做得更高。设计上，传输速率或带宽大致等于单通道速率乘以通道数，而铜互连的单通道速率受限，带宽要提升就要用到光互连。业内判断，在传输速率1.6T前，可插拔光模块基本已覆盖需求，当前可插拔光模块仍是销售主力，但在此之后会有越来越多方案。

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今年光博会上的展台。摄影/郑栩彤

谁是市场出货主力？

从中际旭创和新易盛近期透露的信息看，当前头部光模块厂商仍将出货重点放在800G和1.6T可插拔光模块上，面向未来重点布局NPO，与此同时承认未来光互连方案的多样性。

新易盛在近日的投资者关系活动上透露，今年1.6T和800G光模块是公司交付的主力产品，其中1.6T可插拔光模块第二季度出货量环比增加，预计下半年放量节奏加快。中际旭创则表示，1.6T已经成为AI数据中心普遍应用的方案，下游客户包括大型云服务厂商、设备厂商、芯片厂商、新云和大模型公司。根据主要客户给出的2027年指引和订单，中际旭创预计2027年1.6T和800G的订单需求同比快速增长。

新易盛目前在布局的下一代光互连技术包括NPO、LPO（线性驱动可插拔光模块）、CPO和XPO等。针对NPO，该公司表示，有相关团队跟进研发及客户合作，预计2027年有批量订单交付需求，2028年出货规模量级进一步提升。

中际旭创的新产品则包括2.4T光模块、NPO、XPO等。中际旭创称，公司正根据大客户定制需求开发或送样，新产品有望于明年下半年量产并于2028年实现更大出货规模。其中，NPO处在开发阶段，现阶段已与很多客户交流NPO方案，公司与大部分大型云服务厂商和芯片厂商沟通，部分客户有明确需求指引和订单。该公司预计2027年NPO有望出货，更多客户将于2028年部署NPO。

不过，新易盛也表示，NPO产品的具体放量进度还取决于市场及客户的需求情况。中际旭创则提到NPO领域的竞争，称NPO产品高度定制化，客户不会开放太多机会，此外，未来光互连产品有越来越高的技术壁垒。中际旭创还表示，未来光连接形态不会是单一化方案，将包含可插拔、NPO、CPO等。

整体而言，蒋波预计，800G可插拔光模块产品是今年出货主力，1.6T产品自2026年开始放量，3.2T预计于2028年批量出货，传输速率基本上每年迭代一次。

中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉在光博会论坛上表示，直到2030年，800G及1.6T可插拔光模块仍将占据主导地位。具体而言，今年800G及1.6T可插拔光模块全面替代400G成为主流，预计明年NPO技术实现量产并开始规模部署，2028年3.2T光模块开始商用。2027年至2030年，乃至2030年后，多项新技术方案将落地部署，NPO、CPO所占比重将逐步提升。

关键技术路线争议仍在

光互连方案多样性的背后存在着产业链博弈。记者了解到，业界正在尝试各种方案以提升光互连性能，其间的分歧和博弈仍在持续。

蒋波表示，目前行业在光互连领域的部分底层认知上已达成一致，但对于关键技术路线，仍处于博弈与待定状态，产业链存在分歧。

例如，对于单通道400G速率的电接口与调制格式，产业链仍未达成共识。单通道400G光调制器技术路线也尚未收敛，下一代调制器路线在性能、良率、成本和生态之间继续拉扯。Scale-up（纵向扩展，一般指机柜内）互连架构选择也存在分歧。

“光器件瓶颈也约束互连技术的演进上限，存在几堵‘墙’。”蒋波称，单通道带宽到200G以上开始撞上带宽墙；寻求更多通道数，增加热量和功耗，对封装技术提出高要求，良率可能下降，则撞到封装墙；增加单通道带宽和通道又撞到散热墙。不管往什么方向走，总能遇到制约的因素，为跳出制约，出现了百花齐放的技术。

他表示，底层技术激光器有Vcsel、CW-Laser等，调制器有Si、InP等选择，探测器、电芯片、集成与封装技术也有多种，产品形态则有铜、可插拔、NPO、CPO等。

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“这些因素做乘法，就能算出有多少种选择。现在的问题不是技术太少，而是太多，产业链出现多元化分歧。”蒋波称，产业链各方都希望找到自身利益最大化的路径，要经由综合权衡与博弈才能得出最适合市场的方案。

博弈体现在产品形态上，一些产业链环节对CPO方案有所“忌惮”。近期NPO方案的火热，正是产业链博弈在现阶段的产物。

CPO需要将光、交换和计算芯片通过先进封装集成在同一基板上以缩小电信号传输距离，虽然性能、密度、功耗与延迟方面表现理论上更好，但因CPO系统集成度高，有能力做CPO的厂商不多。

“我跟服务器、交换机厂商交流的时候，他们经常问一个问题：CPO出来之后我们做什么？因为可能由英伟达自己做了。”彭小伟说，CPO是一种“强绑定”、相对封闭的模式，做CPO的前提是能拿到交换芯片且有工艺能力做先进封装，而对传统光模块公司而言，芯片层面就存在“拦路虎”。对云厂商而言，也会担心采用CPO会被英伟达、博通绑定。当前国内云厂商都偏向NPO方案。

券商则注意到，从当前的可插拔光模块过渡到CPO，产业链涉及重构。中泰证券研报称，CPO产业链价值将由传统可插拔模块向高功率CW激光器、高密度连接、微光学、先进封装、自动耦合及测试设备等环节重新分配。

综合多种因素，业界人士认为，相比CPO，NPO是在性能和工程之间找到的一个平衡，其生态也较为健康，体现在供应商承接自可插拔光模块产业，产业链不需重构，且相对分散。

这些博弈影响了行业对于发展趋势的判断。罗传能援引LightCounting的数据称，该机构近期上修了未来几年NPO的市场容量预测，此前该机构较看好CPO的表现，但对NPO的最新出货预测已反超CPO。

业界也关注到NPO等下一代光互连方案的技术难点。罗传能说，NPO的优势包括高速率、高集成度、低功耗、适用风冷和液冷散热系统、产业链解耦，但NPO方案现在最难定下来的不是技术，而是方案还未收敛，例如每家给的Socket（电连接器）方案都不一样。

从方案可实现性上看，CPO和XPO也存在一些需要攻克的难点。

彭小伟表示，CPO方案涉及更多芯片层面的处理，短期难以大规模量产。蒋波则称，当前产业链对于CPO的部署节点尚未有共识，“CPO部署是否急迫？今年下半年有多少量？明年有多少预测？这是我们最常听到的问题。与此同时，NPO和XPO方案还在持续反击。”

中泰证券研报称，良率、热管理、外置光源、光纤耦合、测试诊断和维修仍是CPO规模量产的主要门槛。

对于延续了可插拔产业链的XPO方案，彭小伟则认为，XPO进行多通道布局难度大。制造方面，由于通道多，不良率容易累积。在运维上，XPO则强依赖液冷，部署可能涉及存量机房改造。

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